据媒体报道，在《韩国经济日报》的访谈中，行业内部人员直言，马斯克推进的Terafab晶圆厂项目，其挑战性或许比将星舰送上火星更严峻。

对于在半导体制造领域摸爬滚打数十年的从业者而言，即便投入数百亿美元资金，可以建成最先进的设施、采购最顶尖的设备，但无法确保稳定的高良率和成熟的工艺体系，这正是Terafab当前面临的核心困境。

在相继涉足电动车、星链、火箭以及AI大模型之后，马斯克如今将目光投向了半导体制造领域。

今年3月，马斯克宣布在得克萨斯州启动Terafab超级晶圆厂项目，目标是构建年产1太瓦算力的半导体生产体系，覆盖自动驾驶、人形机器人、太空计算和AI数据中心四大应用场景。

这个耗资数百亿美元的项目，由特斯拉、SpaceX和xAI三方联合推进。除了弥补马斯克旗下产业在芯片供应上的短板外，外界也将其视作对全球半导体制造产业的一次试探。

根据规划，该项目选址于得州一座退役燃煤电厂旧址，首期投资额为168亿美元，占地面积超过1亿平方英尺，相当于1400个标准足球场大小，远期总投资可能高达1190亿美元。若进展顺利，这座晶圆厂预计在2027至2029年间实现产能落地并进入规模化量产，最终建成涵盖芯片设计、光刻制造、存储封装、测试验证的全流程体系。

目前，特斯拉的自动驾驶系统、Optimus人形机器人、SpaceX的太空AI计算以及xAI的大模型训练，均需大量专用高端芯片。若长期依赖台积电或三星代工，不仅面临产能被挤占的风险，也无法满足自身定制的算力需求。因此，马斯克希望通过Terafab打造一条专属芯片供应链，将算力掌握在自己手中。

关于项目的合作模式，业内此前有诸多猜测。

曾有传闻称台积电将深度参与，但马斯克已明确辟谣，表示Terafab由特斯拉和SpaceX全权负责建设和运营，台积电最多可能洽谈厂区和产能租赁合作，不会参与运营决策或持有股份。

当然，台积电自身的产能排期也十分紧张。英伟达和苹果已占用了大部分先进制程产能，而AMD、高通、联发科以及多家云厂商的自研AI芯片也依赖台积电代工。相比之下，英特尔的14A先进制程正好契合Terafab的量产节奏。这一1.4nm级工艺采用High-NA EUV光刻、背面供电等前沿技术，将成为Terafab初期逻辑芯片量产的主要方案。

此外，选择与美国本土厂商合作还能规避地缘供应链风险，航天和AI这两大核心业务也更有保障。英特尔方面也需要一个重量级客户来验证14A工艺，愿意为项目倾斜技术资源，双方各取所需。

在光刻路线选择上，马斯克决定为Terafab押注自由电子激光（FEL）技术，并公开宣称FEL必胜，试图绕开ASML的传统LPP-EUV光刻方案。从原理上看，该方案利用粒子加速器产生高速电子束，生成波长可调谐的EUV光源，污染小、能耗仅为传统方案的五分之一左右，还能适应未来更先进的制程。

更重要的是，FEL可以构建为集中式光源枢纽，为全厂数十台光刻机统一供光，成本也比单独购买一台EUV光刻机低得多。

然而，目前FEL技术仅应用于科研领域，想要在短时间内突破ASML深耕数十年积累的技术生态，难度可想而知。

一位熟悉台积电内部情况的人士指出，建设一座晶圆厂本身并非难事，真正的挑战在于如何持续生产出质量稳定、良率足够的芯片。

先进制程涉及光刻、沉积、刻蚀、清洗等数百道工序，任何一道工序出现微小偏差或设备波动，都可能导致芯片失效。

三星相关人士直言不讳地表示，稳定的高良率工艺体系至少需要30年的经验积累。即便采购顶级设备、搭建标准化厂房，也无法在短期内复刻这份积淀。

在新制程量产初期，许多步骤都需要长期试错，批次间的良品率波动是常态。即便有英特尔工艺加持，不同厂房的设备适配、流程差异以及人员体系也需要重新磨合。这并非简单复制一条产线就能解决，更不用说将芯片设计、制造、存储、封装的全流程集中落地。

这种整合虽然能提升效率，但也使项目整体难度上了一个台阶。

结语

马斯克喜欢描绘宏大愿景，这已不是秘密。因此，Terafab对各家公司股价的影响可能更为现实。

对于英特尔而言，这是其IDM 2.0战略中的关键一步，有机会摆脱有技术却缺乏客户的困境，挤入先进制程代工的第一梯队。对整个半导体行业来说，有新科技巨头投身芯片制造本身就极具话题性。

作为竞争对手，谷歌、亚马逊和微软都在加快布局自有芯片产能。无论最终结果如何，Terafab已经搅动了全球先进半导体制造的竞争格局，将这波全球算力自主化浪潮推向了新高度。

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